Eu_Roman escribió:Como bien dices, el componente estaba "apoyado" sobre el disipador, y pegado por un poco de masilla blanca.
Pa habernos matáo!!!! Esos adhesivos termoconductores son una M13r6@ como un sombrero de picador. De hecho, cualquier pasta termoconductora lo es, pero los adhesivos más. Lo ideal sería contacto directo, pero eso solo es posible cuando no existe condicionante económico; por ejemplo en los transistores que se utilizan en los amplificadores lineales de alta potencia en UHF y SHF. En ese caso, tanto la superficie del transistor como la del disipador van pulidas a espejo, vamos, que si pones un transistor sobre la mesa, le apoyas el disipador encima y lo levantas, te traes el transistor pegado durante unos segundos porque hace ventosa; y el apriete se hace con llave dinamométrica para asegurar un buen contacto sin provocar deformaciones. En aplicaciones económicas, si miras con microscopio la superficie de contacto de tu integrado y la del disipador, verás que se parecen más a un campo recién arado que a un espejo; así que la zona de contacto son solo los picos más altos de ambas superficies. Esto hace INDISPENSABLE el uso de una pasta termoconductora que rellene esas inperfecciones, que por mala que sea siempre tendrá menos resistencia térmica que el aire; eso sí, la cantidad justita para que rellene las imperfecciones pero que no haga de barrera, porque todo el contacto metal-metal que haya siempre será mejor que el contacto metal-pasta-metal. En definitiva, que tendrás que conseguirte un poquito de pasta termoconductora, malo será que en laboratorio de electrónica de potencia de tu escuela no tengan. Para asegurar el contacto, lo mejor es con tornillo. Mete el integrado en su sitio ¡¡¡PERO NO LO SUELDES TODAVÍA!!!, marca el agujero en el disipador, desmonta el disipador de la placa (parece que está pegado en lugar de atornillado, así que búscate la forma de volver a montarlo después) taladra el disipador con una broca de 3mm, elimina cualquier resto del adhesivo termoconductor que pudiera quedar y vuelve a montarlo en su sitio, dale UN POQUITO de pasta al integrado, atorníllalo al disipador con tornillo M3 y tuerca; y solo una vez atornillado, vuelve a soldarlo. Si lo sueldas en el PCB antes de atornillarlo, te darás cuenta, a la hora de meter el tornillo, de que deberías haberme hecho caso...
Estoy convencido de que la protección térmica del integrado te salta por culpa del adhesivo termoconductor. Confiarle el contacto térmico en un dispositivo que tiene que disipar tanta potencia, es una temeridad.