Bueno, al final me compre la estacion de soldadura por aire caliente, pero investigando he visto que hay una pasta que es estaño liquido:
https://www.ebay.es/itm/252167365627?ul_noapp=true
estoy leyendo las caracteristicas y dice esto:
Diferencias entre los tipos de pasta de soldar
WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- punto de fusion muy bajo 138-140 º
XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR) punto de fusion medio de 185-190º
BST-705 sn99cu07ag03 punto de fusion alto de 235 240º
Cada pasta y cada composicion es diferente:
WQ86 se usa para desoldar integrados SMD por alguna gente lo mezclan con le existente para reducir el punto de fusion del estaño y poder desoldar por aire mas facilmente o con soldador, pero su uso normal esen tiras de led o cosas que no puedan soldarse a altas temperaturas
XG-50 Sn63/Pb37 es el mas usado el estaño de toda la vida, desgraciadamente al llevar plomo no puede ser usado para la fabricacion de productos que se vayan a comercializar por estar prohibido , pero si para reparar o hacer cosas o placas para uso propio.
BST-705 sn99cu07ag03 esta es la aleacion que por defectoque usan todas las placas electronicas en la actualidad para poder complir con la normativa ROHS, pero su punto de fusion es igual que al resto de estaño que tenga en la placa electronica.Por lo que si no es para una produccion de un producto a comercializar , mejor usar un estaño con un punto de fusion menor si solo es para una reparacion.
Entonces, ¿supongo que esta pasta que lleva estaño liquido se aplica en la zona a soldar y al calentar el propio estaño que lleva el flux este ya se va pegando automaticamente donde hay cobre limpio?
Me ha llamado la atencion por que creo haber entendido que funde a temperaturas mas bajas, dandote la ventaja de poder fundir estaño y añadir con esto en zonas donde uno quiere remover y resoldar componentes como algun micro usb de un movil y similares.